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孔型设计 - 自由成型系列


自由成型(FreeForm)孔型设计系列为使用者提供充分自由,用入口参数的试错法进行道次及孔型参数的设计。对于每次尝试,软件系统将计算宽展、前滑、辊转速及其它重要参数。

这是一个功能极强的系列是专门为经验丰富的孔型设计人员开发的它使得孔型设计者在一个项目内设计出大量的道次使用者有充分的自由来选择为每道次计算宽展及前滑的方法他既可使用由我们的系统决定的根据我们的过程模型算出的宽展系数值也可以使用他自己的宽展系数值假如设计者选择这样做。此程序系列不仅可用来设计所有的孔型,而且它们在以下两种应用情形下特别有优势一种是在高速线材机组(无扭轧机),此类轧机对于所有的孔型设计者都深具挑战另一种是用来研究已有的道次规程进而做进一步的改进或用来修改现有的道次规程以产生新的道次规程

这部分现包括以下设计程序

  • 圆-椭圆-圆  (多道次)。屏幕:基本输入页道次数据页数据输入/输出页结果报告页

  • 方-菱-方  (多道次)


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    其它孔型设计软件包

    为了满足自动孔型设计的需要,金通同时还提供自动成型系列。用此软件包时您只需要以填表的方式把基本的现场操作数据输入即可。此系列的应用程序包括:
     

  • 圆-椭圆-圆  (2 道次,圆-椭圆及椭圆-圆)。 

  • 方-菱-方  (2 道次,方-菱及菱-方)

  • 坯-箱-方-椭圆-圆  (4-道次轧制)

    相关的软件包

    通常在孔型设计之后,要计算轧制功率及轧制力以检验轧机(辊和马达等)是否足够强来轧此产品,为此金通还开发了一套计算功率及轧制力的程,如下:
     

  • 圆-椭圆  (1 道次,5 个筹码)

  • 椭圆-圆  (1 道次,5 个筹码)

  • 圆-椭圆-圆  (2 道次,10 个筹码)

  • 方-椭圆  (1 道次,5 个筹码)

  • 箱-箱   (1 道次,5 个筹码 )

  • 方-菱  (1 道次,5 个筹码)

  • 菱-方  (1 道次,5 个筹码)

  • 方-菱-方  (2 道次,10 个筹码)

  • 一般孔型  (1 道次,5 个筹码)
     


    软件开发所基于的过程模型

    件开发所基于的过程模型

    上述孔型设计的规程是在结合目前世界上如德国和日本及美国等国家最先进的技术优势的基础开发研制而成譬如其中一个数据源是一个在德国完成的历时十余年的轧制试验该试验是在一个四机架的连轧试验轧机上完成的(轧速高至70/),具有控制冷却及所有数据的测量系统试验成果记录于各种试验报告之中以用作金通的模型源之一。Shinokura的公式已被大大地拓展了用以满足现代轧制的实际操作比如速度(高至100/秒以上)、张力(特别是在线材机组)、轧辊及轧件材料等等大量的现场数据主要是高速线材机组已被分析总结用作我们孔型设计的实际操作

    1. 金属流动:宽展、前滑、中性角、工作辊径、张力对宽展及前滑的修正,钢种的效果、自由边的形状等等。此为我们的孔型设计系统的自由成型系列。它通过高自由度的试错法设计以选择道次及孔型的参数。对于任一个尝试,系统会计算出宽展、前滑、轧辊每分周转数(RPM)、及所有其它的重要参数。

    2. 轧制力、力矩及功率的要求:平均流变应力、轧制力、接触面积、辊缝形状系数,力矩转背系数,力矩,功率要求,有效应变,高速轧制(高至3000/秒),张力影响。

    3. 轧辊变形及轧辊强度、轧机振动:应力集中,轧辊材料,轧机振动

    4. ,辊及机架强度
    5. 热传递及温度:在辊传动平台上,在轧制和水盒冷却,以及在自由及控制的空气冷却过程中,的热传递系数

    6. 微观组织的形成:动态再结晶、静态再结晶和准动态再结晶、晶粒再长大、控冷过程及形变热处理等过程

    7. 材料数据及边界条件:流变曲线模型、摩擦、比热、弹性模量、波松比、热传导系数、温度传导系数和密度比,等等。

     

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